Automatische SMD-Bestückung

Wir verfügen über mehrere unabhängig voneinander arbeitende SMD-Fertigungslinien mit Be- und Endladesystemen für die Leiterplatten und vollautomatische Siebdrucksysteme. Mit modernen Siplace-Bestückautomaten und der Präzision der DEK-Lotpasten-Drucker produzieren wir Qualitätsprodukte auf höchstem Niveau. Unsere Rehm-Reflowlötanlagen gewährleisten zuverlässige und reproduzierbare Lötergebnisse. Wir verarbeiten Platinen im Mehrfachnutzen oder Einzelplatinen in starrer oder starr-flexibler Ausführung. Für die Qualitätssicherung der SMD-Bestückung nutzen wir ein Offline-AOI-System von Göpel. Die Gesamtbestückungsleistung in der SMT-Fertigung beträgt bis zu 115.000 Bauteile / Stunde.

• Stangen und Flächenmagazine
• alle Bauteile in Gurten ab 01005
• max. IC-Kantenlänge 100 mm
• Fine Pitch 0,4mm
• µBGA, Ball Grid Arrays (BGA)
• Quad Flat Package (QFP)
• Leiterplatte 55 x 55 mm bis 460 x 460 mm
• Platinenstärke 0,8 mm bis 3,5 mm
• beidseitige SMD-Bestückung